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公司还毫无长进。
而接下来，黄豪杰已经和王博思、张汝京等人商量好了，让星图公司一边设计一边流片改进。
同时要在2018年3月之前，将芯片生产线提升到20条的规模。
另外就是研发封装和封测设备，因为目前世界上最强最大的封测封装公司是东岛日月光公司，加上东岛其他封测封装公司，这一个领域都被他们垄断着。
不要看封测封装，这两个环节有时候成本会非常大。
封装是将基片、内核、散热片堆叠在一起，就形成了大家日常见到的CPU，封装成本就是这个过程所需要的资金。
在产量巨大的一般情况下，封装成本一般占硬件成本的5右，不过IBM的有些芯片封装成本占总成本一半左右，据最高的曾达到过70%。
测试可以鉴别出每一颗处理器的关键特性，比如最高频率、功耗、发热量等，并决定处理器的等级，比如将一堆芯片分门别类为：I、I、I、IK等，之后Intel就可以根据不同的等级，开出不同的售价。
不过，如果芯片产量足够大的话，测试成本可以忽略不计。
所以黄豪杰并不打算让别的企业来封测封装芯片，因为星河半导体可以自己完成，没有必要让别人来赚钱。
更何况国内的封装封测公司不行，难道要漂洋过海送去东岛封装封测?这一来一回的成本又要增加多少?
与其浪费金钱和时间去找别人封装封测，不如自力更生。