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首先，黑胶可以导热，平均热量，芯片更稳定，不容易坏，硬芯更容易烧芯片。其次，我们必须抓质量，狠狠的降低返厂维修率，比如不到5%，甚至不到2%！最后，我们并不是每一个芯片都采用牛屎芯片封装，比方说主副两个手臂改用树脂封装，放弃直插脚芯片。说白了，这种封装方式只适用初级电子设备。”
很快，阿段就说道：“我觉得可行！可以试验一下效果，返厂率我们肯定要降至2%以下，再加上不是每块芯片都这样封装。到时候如果因为牛屎芯片返厂，直接换掉集成板就行。再说了，上面其它芯片还能用，比起封装的费用，应该远远比不上。”
廖志平很快也想明白了，不由得佩服张向东的水平！他刚来不到半个月，觉得张向东大学才毕业三个月，水平就算好，也好不到哪里去。
但渐渐的他发现不是这样，别人能得到阿段的信任，确实是有真本事的。